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  安卓手機公供無鉛錫膏整理計劃方案
點擊次數:8661 更新時候:2016-06-16 【打印此頁】 【前往】

  在元功率器件貼裝過和中，焊膏被放置于片式組件的引腳與焊盤相互之間，倘若是焊盤和組件引腳潤濕異常情況(可焊能力差)，等離子態氨焊料會降低而使焊接件不來豐富，任何東西焊料顆粒劑并不能聚分解的的焊點。線條等離子態氨焊料會從焊接件滴出，具有錫珠。   a、在印刷廠制作工藝因受為微信小程序模板與焊盤對中偏斜因受焊膏流到焊盤外。   b、貼片前進行程中Z軸的有壓力過太剎時將錫膏推壓到焊盤外。蘋果六手機共用無鉛錫膏   c、受熱強度過快，時間過短焊膏外接水分和高沸點溶液不能完美蒸發出去，起到吸附點焊區時吸引高沸點溶液、水分煮沸，濺出錫珠。   d、摸板啟齒尺寸大小及漆層不看不清楚。   補救的方法：   a、約訪焊盤、器件引腳和錫膏就是并非是陽極氧化。   b、研究生調劑范本啟齒與焊盤切確對位。   c、切確研究生調劑Z軸壓力差。   d、調濟加熱區滋養區溫差上漲傳輸率。   e、查抄范例啟齒及外表并也不是了解，要用時要改換范例。   f、立碑(曼哈頓問題)，元器件封裝一邊電弧焊接在焊盤其余一邊則翹立。
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